壓延微晶板施工方案
微晶板施工方案
一、對基層的處理及要求
1、混凝土基層
1.1、襯砌前須認真將基層上的油污、灰塵等附著物清理干凈。對混凝土基層上高出表面處要預(yù)先鏟平，剔除不密實的蜂窩麻面混凝土后，以水泥砂漿修補并養(yǎng)護。
1.2、基層混凝土較平整時，不宜再做底灰找平層，以免形成不良隔離層而導(dǎo)致塊材整片剝落。
1.3、基體表面應(yīng)為毛面，不應(yīng)有起皮、裂縫等現(xiàn)象。應(yīng)符合土建施工質(zhì)量要求，基層的坡度和強度應(yīng)符合設(shè)計要求，平整度應(yīng)用2m直尺檢查凹凸度不應(yīng)大于5mm。
二、鋼結(jié)構(gòu)基層
1、鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)平整，應(yīng)有足夠的剛度和穩(wěn)定性，外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計要求。
2、鋼結(jié)構(gòu)表面應(yīng)將油脂、污垢、氧化皮、鐵銹和原有涂料等物*清除。
3、鋼結(jié)構(gòu)表面和處理方法，可采用酸洗處理、機械打磨或手工除銹等方法。
三、微晶板的選用
選用的微晶板材不應(yīng)有裂縫、缺損現(xiàn)象，表面不能有油污、水
漬。
四、粘貼材料
1、硅質(zhì)膠泥
1.1、硅質(zhì)膠泥施工的環(huán)境溫度宜為5—30℃,相對濕度不宜
大于80%。當施工環(huán)境低于5℃時，應(yīng)采取加熱保溫措施。
1.2、在施工完畢后應(yīng)進行保養(yǎng)，可采用酸洗法，分2次進行
養(yǎng)護。
1.3、在施工及保養(yǎng)期間，嚴禁與水或水蒸氣接觸。
2、環(huán)氧樹脂膠泥：
2.1、環(huán)氧樹脂膠泥是以合成樹脂，耐腐蝕粉料，固化劑，促
進劑等按一定的比例配制而成的一類防腐蝕泥狀粉料。
2.2、環(huán)氧膠泥的物理力學性能：
密度 1.82-2.0 g/cm
壓縮強度 90-130 MPa
拉伸強度 15-18 MPa
收縮率 0.2%
黏接強度 1.9-3.9 MPa
3、呋喃膠泥：
3.1、由呋喃樹脂與摻量不同的填料，催化劑配制成呋喃樹脂膠泥。配制過程中需隨用隨攪，按施工配合比稱量，以防沉淀。
3.2、呋喃膠泥的物理力學性能：
密度 2.0 g/cm
抗壓強度 70 MPa
抗拉強度 8 MPa
黏結(jié)強度 1.5-2.5 MPa
收縮率 0.4%
五、襯砌微晶板
1、微晶板的施工，可采用錯縫擠漿法和干砌法進行施工。
2、施工應(yīng)砌平整，相鄰襯板間不應(yīng)有迎著物料運動方向的凸臺。
3、當襯砌設(shè)備轉(zhuǎn)角邊緣處板材尺寸不夠時，應(yīng)按實際尺寸現(xiàn)場加工板材。
4、應(yīng)在微晶板的施工面上打灰，中間應(yīng)略高，不應(yīng)在板面
四周進行打灰。
六、*技術(shù)要求
1、在施工中，施工人員*佩戴勞動保護用品，高空作業(yè)
應(yīng)系好*帶。
2、在除銹過程中，應(yīng)戴上防護口罩。
3、在防爆區(qū)域內(nèi)施工禁止煙火。
4、施工現(xiàn)場的建筑材料堆放應(yīng)整齊有序、當日施工完畢
應(yīng)將建筑垃圾及時清運，保持施工現(xiàn)場的整潔衛(wèi)生。
5、用電設(shè)備注意用電*。
6、配置膠泥時，須穿戴防護用品，施工時工作場地應(yīng)空氣流通，并設(shè)有通風裝置。
七、施工進度
正常情況下每天施工面積在100-200平方之間。根據(jù)業(yè)主要求及施工環(huán)境，具體施工進度可配合業(yè)主隨時進行調(diào)整。
八、質(zhì)量要求
1、所砌板材不應(yīng)有空鼓現(xiàn)象。
2、襯砌板材*用錯縫擠漿法，不得出現(xiàn)通縫，灰縫一般控制在1mm-5mm之間。
3、為保證質(zhì)量，粘接厚度應(yīng)在4mm-10mm之間。
4、粘接材料需符合國家有關(guān)技術(shù)規(guī)定。
5、施工過程中如出現(xiàn)問題，項目經(jīng)理應(yīng)及時與業(yè)主溝通，爭取在短時間內(nèi)處理。
九、注意事項
1、襯砌時，未固化的板材嚴禁移動、震動和受壓。
2、使用中嚴禁背部敲擊，以防壓延微晶板材脫落。
十、驗收標準
依據(jù)國家工程建設(shè)標準JCJ15-2000工程技術(shù)規(guī)范以供參考。
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